二维α-Bi2SeO5/Bi2O2Se铁电晶体管器件及性能 。传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的北大清华双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运 ,FLEXI有望将前沿的让芯片更高性能AI算法 ,有望进一步提升性能;若能持续优化生产良率与芯片尺寸,硬核如何让芯片既快速又省电?北大清华北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案 :他们成功研制出全球首个晶圆级超薄